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概述:
麒麟970是通過最先進的臺積電10納米工藝技術,集成55億晶體管,在一個面積約為一個指甲大小。麒麟970結合了一個八核CPU、一個12核GPU、一個雙ISP、一個1.2Gbps高速Cat.18 LTE調制解調器和一個創(chuàng)新的HIAI移動計算架構。麒麟970的特點是超快連接,智能計算能力,高清視聽效果,并延長電池壽命.
主要規(guī)格:
CPU:4xA73+4xA53
GPU:12核心馬里-G72
專用NPU
協(xié)處理器:i7傳感器協(xié)處理器
Isp:具有人臉和運動檢測功能的雙ISP,4-混合聚焦微光和運動拍攝
內存:LPDDR4X
調制解調器:LTE Cat18/13 1.2Gbps DL/150 Mbps UL
語音解決方案:雙SIM,雙VoLTE
音頻:32位@384 kHz高清音頻,AI降噪
視頻:4K視頻,HDR 10
安全解決方案:INSE2.0
工藝:10 nm
重點:
麒麟970是華為第一個移動人工智能計算平臺。隨著集成了專用神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元(NPU)的新的HIAI移動計算體系結構,麒麟970以50倍的效率提供了大約25倍的性能,并大大提高了圖像識別、語音交互和智能攝影的能力。